產(chǎn)品介紹

rLSR Rework — 激光選擇性回流返修系統(tǒng)
適用于 Mini/Micro LED 及半導(dǎo)體元件的精準(zhǔn)激光返修

產(chǎn)品名稱(chēng)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
rLSR 激光選擇性回流（Laser Selective Reflow）返修系統(tǒng)是一款專(zhuān)為 Mini/Micro LED 以及各類(lèi)半導(dǎo)體元器件設(shè)計(jì)的高精度返修設(shè)備。它利用 區(qū)域激光（Area Laser）加熱技術(shù)，在無(wú)需加熱整板的情況下，對(duì)基板上有缺陷的元件進(jìn)行精準(zhǔn)拆除，并快速更換為新的元件，有效避免熱損傷，確保其他元件和基板的安全。

核心功能

1. 缺陷元件拆除

   • 精準(zhǔn)鎖定有缺陷的 Mini/Micro LED、半導(dǎo)體芯片或其他表面貼裝元件

   • 無(wú)機(jī)械應(yīng)力拆卸，減少對(duì) PCB 和周邊元件的損害

2. 元件更換

   • 支持自動(dòng)或手動(dòng)貼裝新元件

   • 保證焊點(diǎn)可靠性與一致性

3. 區(qū)域激光加熱技術(shù)（Area Laser）

   • 僅對(duì)目標(biāo)區(qū)域加熱，避免整板受熱變形

   • 高熱效率，快速達(dá)到所需溫度曲線

4. 高精度光學(xué)定位系統(tǒng)

   • 配備高清相機(jī)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)對(duì)位

   • 適應(yīng)高密度、小尺寸封裝

5. 實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋

   • 實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)（IR Camera）

   • 光束尺寸與功率可調(diào)

   • 可記錄返修數(shù)據(jù)，便于質(zhì)量追溯

適用范圍

• Mini/Micro LED 模組

• 半導(dǎo)體功率器件

• 高精度傳感器封裝

• 熱敏基板及高價(jià)值 PCB 的元件更換

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

• 非接觸式返修，減少機(jī)械損傷

• 熱影響區(qū)小，保護(hù)周邊元件

• 可針對(duì)單顆元件進(jìn)行返修，提高良品率

• 模塊化設(shè)計(jì)，可與自動(dòng)化生產(chǎn)線集成

• 支持 MES / SMEMA / EIP / DFS 等智能制造接口

典型參數(shù)（示例）

• 光束尺寸：100 × 300 μm（可調(diào)）

• 激光功率：30 ~ 200 W（可調(diào)）

• 光束均勻性：> 90%

• PCB 尺寸：最大 400 × 700 mm（含載具）

• 芯片尺寸范圍：100 × 150 μm ~ 600 × 600 μm

• 外形尺寸：1,300 × 2,200 × 1,800 mm