SMT機(jī)器知識(shí)：什么是 SMT 流程？
原始設(shè)備制造商英文簡(jiǎn)稱OEMs是制造或銷售產(chǎn)品給另一家公司的組織。這家公司將貼片機(jī)等相關(guān)部件用于更廣泛的生產(chǎn)過(guò)程中，最終以自己的品牌為客戶制造產(chǎn)品。在為其他公司生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中，SMT是非常重要的一部分。
什么是SMT？ SMT是表面貼裝技術(shù)的英文簡(jiǎn)稱，是一種將元件安裝在印刷電路板表面的工藝。這些元件專門設(shè)計(jì)為直接安裝在電路板上，而不是通過(guò)硬線連接，這是大多數(shù)電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)做法。
自20世紀(jì)80年代以來(lái)，SMT被廣泛應(yīng)用，因?yàn)镾MT工藝是自動(dòng)化的，能夠?yàn)橹圃焐毯涂蛻艄?jié)省時(shí)間和成本。以往的方法需要通過(guò)手工布線將元件穿過(guò)電路板上的孔進(jìn)行連接，這不僅需要人工操作，還容易導(dǎo)致人為錯(cuò)誤。而且，SMT工藝相比傳統(tǒng)的穿孔布線法，更適應(yīng)未來(lái)的技術(shù)進(jìn)步。
SMT的其他優(yōu)勢(shì)包括更高的元件密度、更小的元件、更好的耐壓性能。此外，SMT工藝還允許電路板的兩面都可以安裝元件。
了解了什么是SMT后，那么SMT生產(chǎn)中最重要SMT流程是怎樣的呢？ 在SMT中，主要有三個(gè)流程：錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接。
錫膏印刷 錫膏印刷過(guò)程是由機(jī)器完成，以確保精度和速度。
在這一階段，使用預(yù)先制作的PCB模板和刮刀，打印機(jī)會(huì)在電路板上涂抹錫膏。錫膏通常是由助焊劑和錫的混合物組成，用于連接表面貼裝元件（SMC）和PCB上的焊盤。
在這個(gè)過(guò)程中，確保每個(gè)焊盤都覆蓋正確量的錫膏是至關(guān)重要的。如果沒(méi)有，焊膏在回流爐中熔化時(shí)將無(wú)法建立連接（稍后會(huì)介紹回流焊接）。
控制錫膏印刷過(guò)程的質(zhì)量非常重要，因?yàn)槿绻穗A段的印刷缺陷未被檢測(cè)出來(lái)，后續(xù)步驟中會(huì)產(chǎn)生更多的缺陷。因此，模板的設(shè)計(jì)至關(guān)重要，組裝團(tuán)隊(duì)必須確保該過(guò)程的可重復(fù)性和穩(wěn)定性。幸運(yùn)的是，大多數(shù)錫膏印刷機(jī)都提供自動(dòng)檢查功能，以簡(jiǎn)化流程。
有時(shí)還會(huì)使用外部機(jī)器來(lái)評(píng)估印刷的質(zhì)量。這些錫膏印刷檢測(cè)機(jī)器使用3D技術(shù)，能夠進(jìn)行更全面的檢查，因?yàn)樗鼈儾粌H檢查印刷面積，還檢查每個(gè)焊盤的錫膏體積。
元件貼裝 通過(guò)檢測(cè)后，PCB進(jìn)入SMT貼片機(jī)組裝的元件貼裝階段。
在這一階段，每個(gè)要安裝在PCB上的元件會(huì)通過(guò)真空或夾持噴嘴從包裝中取出，機(jī)器會(huì)將其放置在預(yù)設(shè)的編程位置。這一過(guò)程的SMT貼片機(jī)不僅高度精確，還極為快速。一些最先進(jìn)的貼片機(jī)每小時(shí)可以放置多達(dá)80,000個(gè)單獨(dú)元件。
當(dāng)所有元件都放置在PCB上后，必須對(duì)其進(jìn)行檢查，確保放置正確。這是流程中至關(guān)重要的一步，因?yàn)槿绻胖缅e(cuò)誤未被檢測(cè)出并且元件已被焊接，會(huì)導(dǎo)致大量返工，既耗費(fèi)成本又浪費(fèi)時(shí)間。
回流焊接 當(dāng)元件通過(guò)檢測(cè)后，流程進(jìn)入回流焊接階段。在這一階段，PCB會(huì)被放入回流焊接機(jī)（有些人稱其為回流爐）。
在這里，所有電子焊點(diǎn)會(huì)在元件和PCB之間形成連接。利用加熱，先前應(yīng)用的錫膏會(huì)轉(zhuǎn)化為焊料。在這個(gè)過(guò)程中，精度至關(guān)重要，因?yàn)槿绻鸓CB加熱溫度過(guò)高，元件或組裝部分可能會(huì)受損，PCB將無(wú)法正常運(yùn)行。如果溫度過(guò)低，則可能無(wú)法建立連接。
為了確保最佳效果，所有的PCB在回流焊中會(huì)放在傳送帶上，依次經(jīng)過(guò)多個(gè)加熱區(qū)，然后進(jìn)入冷卻區(qū)。
為了避免焊點(diǎn)缺陷，PCB必須在每個(gè)區(qū)域停留適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。PCB必須完全冷卻后才能被處理或移動(dòng)，否則可能會(huì)發(fā)生變形。
在PCB通過(guò)回流焊后，還會(huì)進(jìn)行最后一次檢查。通常這一步由3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)完成，以確保焊點(diǎn)質(zhì)量符合預(yù)期，整個(gè)SMT工藝中沒(méi)有任何錯(cuò)誤。機(jī)器用于此步驟，因?yàn)樗鼈儽热斯z測(cè)更快且更精確。
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