
新型SIPLACE D3集最高靈活性與高速于一身。是一款既有速度又精度高的多功能貼片機,配備了一個SIPLACE雙頭,SIPLACE D3能以高達30牛頓的貼裝壓力快速精確地處理長達200毫米且高達25毫米的元件。SIPLACE D3甚至能夠貼裝大型THT連接器。
電話:185-767-95980 其他聯(lián)系方式新型SIPLACE D3集最高靈活性與高速于一身。是一款既有速度又精度高的多功能貼片機,配備了一個SIPLACE雙頭,SIPLACE D3能以高達30牛頓的貼裝壓力快速精確地處理長達200毫米且高達25毫米的元件。SIPLACE D3甚至能夠貼裝大型THT連接器。
技術數(shù)據(jù):
精度 ±0.022mm
PCB尺寸: 單軌傳輸 50 x 50 至 610 x 508mm
雙軌傳輸 50 x 50 至 610 x 430mm
PCB厚度 標準0.3 至4.5mm(其它可按需提供)
供料量 180條8mm料站位
元件范圍 0201 to 200 x 125mm
品質(zhì) 拾取率:>/= 99.95%
DPM率: 設置
供電 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
供氣 5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)
尺寸 最大2380 x 2815 x 2112mm(長x高x寬)
質(zhì)量 3790kg(帶4個料車的基本機器)
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			 西門子貼片機D3,多功能貼片機D3  | 
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			 機器特性  | 
			
			 SIPLACE D3  | 
		
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			 懸臂數(shù)量  | 
			
			 3  | 
		
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			 貼裝頭數(shù)量  | 
			
			 3  | 
		
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			 貼裝性能  | 
			
			 
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			 IPC 速度  | 
			
			 37.600 cph  | 
		
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			 SIPLACE 基準評測  | 
			
			 42.700 cph  | 
		
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			 理論速度  | 
			
			 61.000 cph  | 
		
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			 元器件范圍(mm²)  | 
			
			 
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			 01005 to 18,7x18,7  | 
		
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			 貼裝頭特性  | 
			
			 12 nozzle Collect&Place head  |