|
|
| |
 |
 |
|
基板尺寸 |
M型基板(330mm×250mm) |
○ |
| L型基板(410mm×360mm) |
○ |
|
L-Wide型基板 (510×360mm)*1 |
○ |
| XL型基板（610mm×560mm） |
○ |
| 長尺寸基板(M型基板規(guī)格)*2 |
650×250mm |
| 長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2 |
800×360mm |
| 長尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格)*2 |
1,010×360mm |
| 長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2 |
1,210×560mm |
|
元件高度 |
6mm規(guī)格 |
○ |
| 12mm規(guī)格 |
○ |
|
元件尺寸 |
激光識(shí)別 |
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 |
| 圖像識(shí)別 |
標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) |
 3mm*3～33.5mm方形元件
|
高分辯率攝像機(jī)
(均為選購件) |
1.0×0.5mm*4～20mm方形元件 |
|
元件貼裝速度 |
芯片元件 |
最佳條件 |
23,500CPH |
| IPC9850 |
18,500CPH |
| IC元件*5 |
9,000CPH *6 |
|
元件貼裝精度 |
激光識(shí)別 |
±0.05mm（Cpk≧1） |
| 圖像識(shí)別 |
±0.04mm |
|
元件貼裝種類 |
最多160種
(換算成8mm帶 (使用電動(dòng)式雙軌帶式供料器時(shí)))*7 |
|
|
|
|
|
| *2 |
長尺寸基板對(duì)應(yīng)規(guī)格為選購品 |
|
|
|
|
|
| |
| *4 |
使用高分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購件)時(shí)。 |
|
| |
| *5 |
實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量) |
|
| |
| *6 |
使用MNVC、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。KE-3010A是MNVC選購件。 |
|
| |
|
|
| |
