產(chǎn)品介紹

VI 5K 3D AOI 光學(xué)檢測(cè)機(jī)是一款采用最新3D光學(xué)成像技術(shù)的自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，專為現(xiàn)代電子制造行業(yè)設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的2D AOI設(shè)備不同，VI 5K 3D AOI利用先進(jìn)的三維成像技術(shù)，能夠在多維度上對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的缺陷檢測(cè)，極大地提升了焊接質(zhì)量的檢測(cè)能力，尤其適用于高密度、多層次及復(fù)雜的電子產(chǎn)品。

這款設(shè)備主要應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線，具備高速、高精度、自動(dòng)化和智能化的特點(diǎn)，能夠有效減少人為失誤，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，滿足現(xiàn)代電子制造對(duì)高品質(zhì)和高產(chǎn)量的雙重需求。

主要特點(diǎn)

1. 5K高清分辨率
   VI 5K AOI搭載了高分辨率的5K相機(jī)系統(tǒng)，提供更為精細(xì)的圖像處理能力。通過(guò)5K高清成像技術(shù)，設(shè)備能夠?qū)γ總€(gè)焊點(diǎn)和元器件的細(xì)節(jié)進(jìn)行精準(zhǔn)捕捉和分析，極大提高了缺陷檢測(cè)的準(zhǔn)確性，尤其在高密度、高精度的PCB上表現(xiàn)尤為出色。

2. 3D立體成像技術(shù)
   相較于傳統(tǒng)的2D光學(xué)檢測(cè)，VI 5K AOI采用了先進(jìn)的3D立體成像技術(shù)，通過(guò)掃描PCB的三維表面，能夠檢測(cè)到PCB焊點(diǎn)的高度、傾斜角度和其他細(xì)微的缺陷。3D技術(shù)的加入使得設(shè)備能夠識(shí)別更多復(fù)雜的缺陷，如虛焊、橋接、焊球、組件傾斜等，確保焊接質(zhì)量的全面控制。

3. 超高精度檢測(cè)
   VI 5K AOI的檢測(cè)精度可達(dá)到±10μm，能夠?qū)O小的缺陷進(jìn)行精準(zhǔn)判斷。無(wú)論是超細(xì)引腳元件的焊接，還是高密度元器件的定位，VI 5K AOI都能夠做到毫厘不差。

4. 高速檢測(cè)性能
   采用高效的圖像處理引擎和算法，VI 5K AOI在保證高分辨率的同時(shí)，還能夠?qū)崿F(xiàn)高速的檢測(cè)。其檢測(cè)速度可達(dá)到30,000 CPH（每小時(shí)檢查30,000個(gè)組件），即使在高速生產(chǎn)線上，也能確保檢測(cè)效率和質(zhì)量。

5. 智能化缺陷分析與報(bào)告生成
   VI 5K AOI不僅能夠快速識(shí)別缺陷，還能夠通過(guò)內(nèi)置的智能分析算法對(duì)缺陷進(jìn)行分類和診斷，并自動(dòng)生成詳細(xì)的缺陷報(bào)告。這些報(bào)告為生產(chǎn)管理人員提供了重要的質(zhì)量數(shù)據(jù)支持，幫助快速定位問(wèn)題并優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

6. 自動(dòng)化與生產(chǎn)線集成
   VI 5K AOI支持與SMT生產(chǎn)線的自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行集成，支持SMEMA、MES、EIP等系統(tǒng)的接口連接，能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備間的數(shù)據(jù)交換和實(shí)時(shí)監(jiān)控。通過(guò)與其他設(shè)備的自動(dòng)聯(lián)動(dòng)，確保生產(chǎn)線的順暢運(yùn)行，并提高整體生產(chǎn)效率。

7. 多功能檢測(cè)
   VI 5K AOI不僅適用于常規(guī)的SMT焊接缺陷檢測(cè)，還支持高難度的微型元器件檢測(cè)、LED顯示屏焊點(diǎn)檢測(cè)等特殊需求。無(wú)論是多層PCB還是復(fù)雜的組件布局，VI 5K AOI都能夠提供精準(zhǔn)的檢測(cè)支持。

技術(shù)規(guī)格

• 相機(jī)分辨率：5K高清分辨率，提供細(xì)致的圖像分析
• 檢測(cè)精度：±10μm，極高的精準(zhǔn)度，適用于微型元器件的檢測(cè)
• 檢測(cè)速度：30,000 CPH，滿足高速生產(chǎn)線的需求
• 適用PCB尺寸：最大支持750mm x 500mm的PCB板檢測(cè)
• 焊點(diǎn)類型：支持SMT焊接點(diǎn)、BGA、CSP、QFN等各類焊接缺陷檢測(cè)
• 三維掃描技術(shù)：3D成像技術(shù)，檢測(cè)焊點(diǎn)高度、傾斜度及焊接質(zhì)量
• 接口：支持SMEMA、MES、EIP等系統(tǒng)集成，便于與現(xiàn)有生產(chǎn)線對(duì)接

適用領(lǐng)域

VI 5K 3D AOI光學(xué)檢測(cè)機(jī)廣泛應(yīng)用于：

• 電子制造業(yè)：適用于手機(jī)、電腦、家電、汽車電子等行業(yè)的SMT生產(chǎn)線質(zhì)量控制。
• PCB生產(chǎn)：用于多層次、高密度PCB的質(zhì)量檢測(cè)，確保每一個(gè)焊接點(diǎn)都符合標(biāo)準(zhǔn)。
• LED顯示屏：尤其適用于高密度RGB、Mini/Micro LED顯示屏的精密焊接檢測(cè)。
• 精密電子元器件：適用于檢測(cè)超小尺寸、精密結(jié)構(gòu)的元器件，如BGA、CSP、QFN等。