為什么印刷電路板是分層制作的？
印刷電路板（PCBs）幾乎存在于我們今天使用的每一個(gè)科技設(shè)備中。它們的主要功能是：1. 電連接電子元件，2. 提供機(jī)械支撐（即電子元件被永久焊接到電路板上）。印刷電路板的構(gòu)建類似于千層面，它們由不同的材料制成，以提供結(jié)構(gòu)、耐用性、導(dǎo)電性和組織性。
印刷電路板通常包括機(jī)械層、阻焊層、絲印層、錫膏層和一個(gè)或多個(gè)銅層，具體取決于電路板的復(fù)雜程度。
外層包含電路板的邊界（形狀和物理尺寸）。附加的機(jī)械層可能包含工裝規(guī)范和其他機(jī)械信息。
銅層包含走線層以及地層和電源層。
阻焊層是一種通常應(yīng)用于電路板外層的焊接阻劑涂層，用于防止氧化和防止焊盤之間形成焊橋。阻焊層通常是綠色的，但也有許多其他顏色可供選擇。
絲印層包含參考標(biāo)記等信息，用于識(shí)別位于電路板頂面和底面的電子元件。文本通常使用永久性非導(dǎo)電墨水打印。絲印層通常是白色的，但也有其他顏色可供選擇。
錫膏層包含電路板上表面貼裝元件（SMD）焊盤的位置、大小和形狀。這些信息用于制作表面貼裝技術(shù)（SMT）模板的開口。
使用多層印刷電路板的原因
小型化
多層印刷電路板使設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò)增加層數(shù)來(lái)減小電路板尺寸。隨著電子產(chǎn)品的小型化不斷推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，這一點(diǎn)非常重要。
降低復(fù)雜性
多層電路板使布線變得容易，因?yàn)橐粚又械你~線可以連接到其他層中的銅線以完成路徑。
電源和地的隔離
多層印刷電路板（4層或更多）有自己的電源層和地層。這提供了電源和地引腳之間的隔離，防止短路。
簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)并減輕重量
減少或消除對(duì)多個(gè)單獨(dú)電路板的連接器的需求。
更高的組裝密度
單層與多層印刷電路板
單層印刷電路板的一側(cè)有電子元件，另一側(cè)有導(dǎo)體圖案。多層印刷電路板可以在電路板的頂面、底面或兩側(cè)都有電子元件，并且有一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體圖案。
單層或單面印刷電路板通常用于簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品。它們制造成本低，通常用于需求量大的應(yīng)用，如計(jì)算器、收音機(jī)和打印機(jī)。
雙層電路板對(duì)于中等先進(jìn)技術(shù)是必要的，包括暖通空調(diào)系統(tǒng)、電源、LED照明和汽車儀表板照明。
多層電路板則涉及復(fù)雜的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、GPS技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備和衛(wèi)星。
使用到的SMT設(shè)備
在印刷電路板的生產(chǎn)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）設(shè)備起到了至關(guān)重要的作用。以下是一些常用的SMT設(shè)備：
- 錫膏印刷機(jī)：用于在PCB上精確地印刷錫膏。
- 貼片機(jī)：用于將表面貼裝元件（SMD）精確地放置在PCB上。
- 回流焊爐：用于加熱PCB以熔化錫膏，從而永久地焊接元件。
- AOI設(shè)備：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，用于檢查焊接和元件的正確性。
- X射線檢測(cè)設(shè)備：用于檢測(cè)焊接點(diǎn)特別是BGA（球柵陣列封裝）等難以檢查的位置。
- 清洗設(shè)備：用于去除焊接后的助焊劑殘留和其他雜質(zhì)。
