SMT (表面貼裝技術(shù)) 流程通常包括以下幾個(gè)步驟

早期SMT (表面貼裝技術(shù)) 源自于美國(guó)。20世紀(jì)60年代末，電子產(chǎn)品的封裝和組裝技術(shù)逐漸向表面貼裝技術(shù)轉(zhuǎn)變，這種技術(shù)最早出現(xiàn)在美國(guó)，并逐漸在全球普及。
SMT (表面貼裝技術(shù)) 流程通常包括以下幾個(gè)步驟：

1，面板預(yù)處理: 這包括對(duì)面板進(jìn)行清潔、防護(hù)層處理、防潮處理和預(yù)熱處理等。
2，貼片機(jī)加載: 將芯片元件裝載到貼片機(jī)的料盤(pán)中。
3，料盤(pán)定位: 確定貼片機(jī)中元件的位置。
4，貼片過(guò)程: 將元件貼到面板上的特定位置。
5，錫膏覆蓋: 涂覆錫膏到面板上的元件焊盤(pán)上。
6，退火: 將面板加熱以使錫膏固化。
7，檢驗(yàn): 檢查面板上元件的位置和錫膏覆蓋情況。
8，清潔: 對(duì)面板進(jìn)行清潔，去除多余錫膏。
9，封裝: 將面板進(jìn)行封裝以保護(hù)元件。

這是一個(gè)簡(jiǎn)單版的流程，實(shí)際上有很多更詳細(xì)的步驟可以加入流程中，可能需要根據(jù)實(shí)際需求和產(chǎn)品特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行調(diào)整。