電子表面組裝技術(shù)SMT及其工藝探討
發(fā)布時(shí)間2022-12-17 18:40:47
電子表面組裝技術(shù) (SMT, Surface Mount Technology) 是指使用自動(dòng)化設(shè)備將電子元器件直接粘貼在 PCB (Printed Circuit Board, 印刷電路板) 上的組裝技術(shù)。SMT 工藝的優(yōu)點(diǎn)包括生產(chǎn)效率高、節(jié)省空間、體積小、重量輕、成本低等。
SMT 工藝的工序大致可分為以下幾個(gè)步驟：
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設(shè)計(jì)：在設(shè)計(jì)產(chǎn)品的電路圖和 PCB 布板時(shí)，需要考慮 SMT 工藝的要求，如元件的尺寸、貼裝位置、焊盤大小等。
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元件分揀：需要將 SMD (Surface Mount Device, 表面貼裝元件) 元件分類整理，并裝入料盤中。
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貼片：使用貼片機(jī)將 SMD 元件從料盤轉(zhuǎn)移到 PCB 上，并進(jìn)行定位。
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噴膠：使用噴膠機(jī)將粘合劑、導(dǎo)電膏或熱熔膠噴涂在 PCB 上，以確保 SMD 元件的固定。
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焊接：使用熱風(fēng)焊機(jī)將 SMD 元件焊接到 PCB 上。
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檢測(cè)：使用半自動(dòng)或全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)貼片質(zhì)量。
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清洗：使用洗板機(jī)清洗 PCB 上的膠水、殘留物等。
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包裝：將組裝好的產(chǎn)品進(jìn)行包裝，準(zhǔn)備出貨。
SMT 工藝是電子制造行業(yè)中使用較廣泛的
